2025年電子信息學院碩士研究生招生擬接收調劑通知

 各位考生：

我院擬接收調劑專業及要求如下：

關于“科教融合”卓越工程師計劃聯合培養專業碩士研究生的情況說明

為貫徹落實教育部關于加強專業學位研究生聯合培養基地建設的意見，加強專業學位研究生實踐能力培養，鼓勵行業、企業、社會組織等(以下統稱合作單位)積極參與專業學位研究生培養，尤其加強專業學位研究生實踐能力培養，與合作單位共同建立的人才培養平臺。通過多種形式的產學合作，實現高校與合作單位的優勢互補與資源共享，構建聯合培養高層次應用型人才新模式，培養高層次應用型創新型、創業型人才的示范基地。

普通計劃和聯合培養專項計劃將依據研究生擬錄取總成績排序（具體辦法參見《青島大學2025年碩士研究生復試錄取工作辦法》），采取雙向選擇和院內分配方式依次錄取，具體解釋如下：

按照考生擬錄取總成績高低，先錄取普通計劃考生，再錄取聯合培養專項計劃考生。考生應在復試階段進行雙向選擇并確認是否接受學院分配。普通計劃擬錄取研究生可自愿轉為聯合培養專項計劃，專項計劃考生不可轉為普通計劃。

考生如總成績排名進入普通計劃錄取序列，將被擬錄取為普通計劃碩士。未進入普通計劃錄取序列的考生，如愿意接受院內分配，將按照總成績由高到低擬錄取為聯合培養專項計劃碩士；如不接受院內分配，則視為自動放棄專項計劃擬錄取資格。

聯合培養建設單位簡介如下:

（1）物元半導體技術(青島)有限公司(簡稱“物元半導體")：成立于2022年5月，落戶于青島市城陽區軌道交通產業示范區內。企業基于先進封裝技術，以客戶和市場產品需求為導向，提供一系列定制化先進封裝產品和服務，包括先進封裝功率器件產品，先進封裝算力芯片產品，先進封裝MEMS產品，先進封裝硅介質產品，以及先進封裝硅基電容無源器件產品等。企業致力于在青島建立一支覆蓋晶圓制造的各領域、全流程的核心骨干團隊，支撐面向高算力、高性能及低能耗 AI 芯片的先進封裝技術研發；同時，帶動設計、設備、材料、封裝、測試形成產業鏈集聚，加強產業鏈上下游聯動，實現消費端芯片本土化生產，填補國內產能空白。目前，已投資9.8億元建成12英寸晶圓級堆疊先進封裝實驗線一條，并已于2022年底實現主要設備試運行。在建12英寸先進封裝生產線項目，總投資120億元，占地約120畝，將于2025年3月投入量產，滿產后實現每月20000片的生產能力。企業提供良好的科研環境，正在建設30000㎡研發中心和超20000 ㎡現代化 FAB，目前已建成3500 ㎡潔凈室，采購了ASML、北方華創和華海清科等國內外知名廠商的先進半導體工藝設備，涵蓋了光刻、刻蝕、離子注入、CMP及薄膜等關鍵的半導體工藝模塊，可滿足高性能先進封裝和功率器件工藝研發需求，為實施前沿半導體技術開發提供強有力的硬件設施保障和實驗平臺支撐。此外企業配備人才公寓、餐廳等，提供辦證、就醫等后勤保障。

（2）歌爾股份有限公司：歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，是全球布局的科技創新型企業，主要從事聲光電精密零組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售，目前已在多個領域建立了綜合競爭力。秉持一站式服務為客戶創造更大價值的理念，歌爾深耕產業價值鏈上下游，已與消費電子領域的國際知名客戶達成穩定、緊密、長期的戰略合作關系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，為客戶提供全方位服務。歌爾研發布局全球，在美國、日本、韓國、丹麥、北京、青島、深圳、上海、南京等地分別設立了研發中心，以聲光電為主要技術方向，通過集成跨領域技術提供系統化整體解決方案。

2019中國戰略性新興產業領軍企業100強榜單歌爾股份有限公司排名第57位； 2019中國制造業企業500強榜單發布，歌爾股份有限公司名列第303位。 2020中國民營企業500強榜單發布，歌爾股份有限公司位列第263位。2024中國民營企業500強系列榜單，歌爾股份有限公司以9857390萬元營業收入位列榜單第99位。